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美信关注ToP技术高性价比解决方案支持网络融合

发布时间:2020-07-21 18:36:17 阅读: 来源:PP厂家

Maxim’sCost-effectiveSolutionsSupportTriple-playNetwork 多年来,基于TDM的电路交换网络一直是公共交换电话网络(PSTN)的核心。随着数据业务和其他新业务不断出现,尽管传统的以电路交换为基础的TDM正在走向没落,而以分组交换为基础的包交换网络正在不断发展壮大。但从目前电信运营情况看,全球大多数的语音通信仍在通过电路交换网络传输,并且构成电信运营商赢利的一大部分。 目前网络通信市场的一个热门话题是“三网合一”(Triple-play),在同一网络下需要支持语音、数据和视频业务。为适应数据通信业务的巨大发展和话音业务仍将保有市场的现状,目前一些电信运营商仍维持着语音和数据通信两种完全不同的网络,但每种网络都需要各自的维护和支持人员、独有的硬件和不同的管理系统,形成巨大的成本负担。而融语音、数据和视频于一体的“三网合一”网络,可以降低网络架设、运营和维护成本,从用户的角度看,数量更少的运营商和服务提供商也可以减少同样服务所需的费用。 为支持这种网络融合趋势,美信公司(Maxim/DallasSemiconductor)推出的以太网链路传输引擎(EthernetLinkTransportEngine,ELITE)产品系列可应用于两个领域。一是以太网扩展,有DS33Z11/Z41/Z44系列产品,分别为单线(单一10/100以太网)、反向多路复用(InverseMUX)和4线(4线10/100以太网)。美信公司。电信产品事业部总监MichaelSmith先生介绍说,这些产品是一种硬件解决方案,集成有T1/E1收发器等器件,使芯片达到了更高集成度,同时降低了系统设计成本。可以提供点到点的连接(Point-to-pointConnections),支持准同步数字系列传输(PlesiochronousDigitalHierarchy,PDH)以太网、宽域网(WAN)桥接/路由器、透明局域网(LAN)、以及局域网扩展等等。二是以太网聚合(EthernetAggregation),可支持聚合以太网支线,提供SONET/SDH以太网、城域以太网(MetroEthernet)、IPDSLAM等业务。 实现网络融合的技术有很多,可以在以语音业务为基础的电路交换网络上实现数据业务,可以通过以数据业务为基础的分组交换网络传送语音业务,也可以构建全新的网络。无论哪种技术成为网络融合的首选或过渡解决方案,价格必定会是关键因素。MichaelSmith先生介绍说,Maxim公司是一家模拟和混合信号公司,可以在同一芯片上实现模拟和数字功能。高集成度带给用户的是更低成本和更容易进行系统设计。Maxim在多年服务全球市场的经历中,得到的最大财富是了解全球各地不同市场,不同设备制造商,不同运营商的需求。这些宝贵的经历可以使Maxim开发的新产品时利用公司自己的生产线向客户提供高性能、低成本的半导体产品,也正是由于自身具有的设计和制造能力,Maxim公司可以给客户提供多年之前的产品,使客户在产品升级时充分利用原有的设计。公司有一条理念是任何一种产品都不可以淘汰,以便客户在进行重新设计时根据要求供货。 由于IP网络以其价格优势吸引着越来越多的用户,它的发展前景有目共睹,因此在其基础上实现语音业务的网络技术不断受到青睐。如目前较为流行的VoIP技术以及TDM-over-Packet技术,它们都是通过新的IP、以太网或MPLS网络传输TDM通信业务。TDM-over-Packet(TDMoP或者ToP)是一种使语音、视频、数据业务在包交换网络上传输的技术,它既可以提供分组网灵活、实现方便、价格低廉的优点,又可以保持公共电话网(PSTN)的可靠性和服务质量。其解决方案是将新旧方法结合起来,通过IP、以太网或MPLS网络传输TDM通信业务。 TDM-over-Packet提供了在包交换网络间承载E1、T1、E3或T3电路的能力。它可以帮助运营商实现新一代网络的业务移植,并继续提供所有赢利的传统语音和数据业务,使他们能够从自身的包交换基础设施销售语音和数据业务中获取利益。企业用户还能够在相同的目前正在承载LAN业务的基于IP/以太网的网络上传送语音和视频业务,因而最大限度降低了网络维护和运营成本。通过使用TDM-over-Packet技术,服务提供商能够通过一条分组交换链路或网络同时传送语音和数据。这种链路或网络可以是以太网、IP或MPLS。 TDM-over-IP技术实现简单,投资较少。TDM-over-IP技术可以通过一个分组网络将许多TDM中继从一个位置传送到另一个位置。其最简单的应用是为现有的TDM设备提供分组互连,提供利润丰厚的租用线路和专用线路业务,从而在IP/MPLS/以太网上实现传统通信业务。这样,运营商能够延长旧设备的生命周期,减少投资成本。对原有设备进行改进,使其支持新业务,而不是推倒重来,重建新网络,这正是电信运营商们需要所在。 新技术的发展需要标准支持。有关TDM-over-IP技术的标准化工作已在有条不紊地展开。ITUY.1413是ITU关于在MPLS网络上实现TDM的建议。IETF(Internet工程任务组)、MPLS(多协议标记交换)和帧中继联盟,以及城域以太网论坛(MEFForum)也都在积极开展TDM-over-IP标准化工作。面对技术的不断推进、市场的不断增长和竞争的不断加剧,为帮助运营商在分组网络上提供支持传统业务的解决方案,各集成电路供应商纷纷推出相关产品以支持TDM-over-Packet技术。 MichaelSmith先生认为,通信产品需要面临不断变化的技术标准,客户需要半导体供应商把一些新技术和标准在芯片中体现。Maxim公司是许多标准组织的成员,积极参与各个标准组织的标准制定,并在开发新产品时及时把最新的技术和标准纳入,给客户提供更大的产品竞争优势。另外Maxim公司在开发新产品时,考虑到产品的连续性,总是兼容之前的工具和IP,使产品可以轻松升级。通信市场一个明显特点是多种标准共存,在开发新技术的同时,作为半导体供应商,Maxim公司总是考虑到客户以前的基础设施投资,使他们的投入发挥最大效益。 美信公司计划推出支持TDM-over-Packet技术的产品系列。该系列产品是高集成度单芯片解决方案,该系列的推出提高了占板面积、功率、成本和系统设计时间等多方面的性能,并且满足ITU、MEF、IETF和MPLS/FR联盟的相关标准。其中DS34T10x是E1/T1/J1Clock&DataoverEthernet/MPLS系列产品,支持在IP或MPLS包交换网络上传送传统1-8路E1/T1链路信号或基于帧的HDLC链路信号。DS34T301是E3/T3/ClearChannelClock&DataoverEthernet/MPLS产品,支持在IP或MPLS包交换网络上传送一路E3/T3链路信号或基于帧的HDLC链路信号。DS34S132是32E1/DS1+3E3/D3overEthernet/MPLS产品,支持在IEEE802.3z链路层透明传输最高OC3速率(155Mbit/s)的始终和数据信号。DS34S184是84E1/DS1+3E3/D3overEthernet/MPLS产品,支持在IEEE802.3z链路层透明传输最高OC3速率(155Mbit/s)的时钟和数据信号。 通过在城域以太网中采用TDM-over-Packet技术,服务提供商可以基于成本效益,在提供分组业务的同时,提供高盈利的TDM通信业务。同样,随着无线运营商逐步向IP基础设施演化,TDM-over-Packet技术可以使他们无需进行重大的基础设施升级,就能够降低运营成本,经营基于以太网网络的网络运营商们将可以轻松实现TDM业务。

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