TDLTE终端计划2011年推出

4月23日下午消息，在23日联芯科技客户大会上，TD终端核心芯片联芯科技总裁孙玉望透露，TD-LTE终端将于2011年推出，将对TD-LTE发展进程其巨大推动作用。TD-LTE是中国移动及产业界非常看重的，因为普遍认为，TD-SCDMA到了LTE阶段将真正走向国外，在海外普及，包括中国移动在内的全球六大运营商之前也已表态支持TD-LTE。

本文引用地址：关于TD-LTE设备，此前在今年2月的巴塞罗那3G展上，大唐和普天已展示TD-LTE样机，而其后，大唐、普天、中兴通讯、华为等都已宣布，其TD平台与LTE兼容，可平滑过渡到LTE。

联芯科技是大唐电信集团旗下专门从事TD终端产业的公司，处于TD产业链的最上游，是TD终端标准制定的主导者和核心专利的拥有者，在产业化方面则是终端核心技术提供商。因此，联芯科技的芯片研发进展是TD-LTE终端的时间表。

联芯科技总裁孙玉望透露，在产品结构的构建上，联芯科技以DTivy终端解决方案为核心产品线，TD无线上网卡、TD无线模块、专业测试手机等产品则为DTivy终端解决方案产品线的延伸，但联芯TD终端芯片长期目标是加速向HSPA+和LTE(长期技术发展)演进。

他预计，TD-LTE终端将于2011年开始推出，但真正完善和应用则还需要相当时间。

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