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全球十大半导体制造设备厂排名 应材老大要并购老四 - OFweek电子工程网

分享晶圆代工明年强劲 位于半导体供应链的最上游，应材也往往最早感受到半导体景气的荣枯。余定陆表示，台积电董事长张忠谋所说、明年半导体产值年增5%，是个非常合理的数字。就各应用别来看，仍以晶圆代工成长最强劲，主要是很多终端产品的需求面都在于逻辑制程。而前几年陷入低迷的存储器，也缓步开始复苏。 他进一步说明，如今物联网崛起，穿戴装置等新产品也慢慢开始浮现，应材感受到全球半导体需求长期是往正向发展。而应材在台湾也持续推动关键零组件的在地化，相信台湾的半导体材料通路、设备厂商，可借由与应材的合作，将产品销往全球市场；同时透过双方的合作，把技术与生产效率再提升一个档次。 关于众所瞩目的应材、东京威力科创两大半导体设备商合并案，欧系外资分析，最近应材已获得德国与新加坡两国政府的首肯、可望于2015年初获得批准。而目前双 方合并的最大的两个障碍，就卡在美国、中国大陆政府能否放行。在合并综效方面，该欧系外资估，双方完整合并的一年后，可望省下2.5亿美元的出口税、并于 2017年时每年省下5亿美元的成本，整体税率并将从22%降至17%。届时预期应材将有三分之一的合并综效是来自规模经济扩大、压低物料采购成本，另三 分之二则是来自营业费用的精简。 半导体供应链示意图 制表：王彤匀 产品线互补性强 应材与东京威力科创产品线互补性强。应材主要供应半导体制程中的化学与 物理气相沈积设备、离子植入、磊晶、蚀刻机台，东京威力科创产品则以光阻制程、湿制程、氧化炉具、介电蚀刻设备为主，双方合并后，全球最大设备厂的宝座可 望坐得更稳。该欧系外资指出，应材在全球晶圆设备（WFE）市占率已达55%。随着沉积、蚀刻设备需求跟着FinFET、3D NAND技术更趋成熟而增温，加上多数产品线市占稳定扩张，该欧系外资看好，应材于2014~2015年间在全球晶圆设备的市占率还会持续向上。 2013全球前十大半导体制造设备厂市占排名资料来源：Gartner 制表：王彤匀

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